Модуль импорта ECAD расширяет возможности COMSOL Multiphysics® с помощью функциональности для импорта популярных форматов макетов для микроэлектромеханических систем (MEMS), интегральных схем (ИС или чипов) и печатных плат (PCB). Макеты в форматах GDS-II, IPC-2581 и ODB++ могут быть импортированы и автоматически преобразованы в модели 3D-геометрии, подходящие для анализа. Модуль импорта ECAD можно комбинировать с другими модулями в наборе продуктов COMSOL для моделирования различных областей применения, включая низкочастотный и высокочастотный электромагламет, теплопередачу, структурную механику и микрофлюидику.
Обязка Импортных Файлов ECAD В зависимости от формата файла, функция импорта предоставляет различные параметры для настройки того, как геометрические фигуры, содержащиеся в слоях импортированных файлов ECAD, должны использоваться для построения геометрии. Пользователи могут решать, какие слои импортировать, редактировать толщину и высоты слоев, а также точно настраивать параметры для упрощения геометрии. Для более быстрой настройки процесса импорта информация о конфигурации слоя может быть загружена из текстового файла. Чтобы еще больше сократить время, затрачиваемое на настройку симуляций, импорт может быть настроен на автоматическое создание выбора для каждого слоя. Эти варианты затем доступны при назначении физических настроек областям и границам. Объекты 3D-геометрии, построенные на макетах ECAD, представлены в программном обеспечении так же, как и любая другая 3D-модель, и могут быть дополнительно отредактированы с помощью функций геометрического моделирования в COMSOL Multiphysics®. Когда модуль импорта ECAD сочетается с модулем импорта CAD, модулем проектирования или одним из продуктов LiveLink™, 3D-геометрия может быть экспортирована в форматы файлов IGES, STEP, ACIS® или Parasolid® для использования в другом программном обеспечении.
Макеты печатных плат Форматы файлов IPC-2581 и OBD++ могут обрабатывать большую часть информации, необходимой для изготовления печатной платы, включая медные и диэлектрические слои, а также следы компонентов. Для создания геометрии для моделирования функциональность импорта может читать часть этой информации, включая расположение меди, диэлектрика и слоев; контур платы; и информацию о стеке слоев. Файл ECAD для печатных плат также может содержать информацию об электрических сетях, частью которых являются медные следы и переходные отверстия. Пользователи могут настроить импорт, чтобы использовать эту информацию для создания выделений, которые пригодятся при подготовке геометрии для моделирования или при настройке физики и сетки.
Создание 3D-моделей для печатных плат Чтобы получить 3D-геометрию, импортер печатных плат сначала генерирует 2D-геометрию, представляющую каждый слой, путем объединения фигур, определенных в маске макета из файла. Чтобы избежать очень коротких ребер, которые часто присутствуют при создании геометрии для медных следов, импорт может быть настроен на устранение коротких ребер и игнорирование вершин с непрерывными касательными. Пользователи могут сохранить медные слои в качестве поверхностей в геометрии, что может быть полезно при аппроксимации следов в виде оболочек, или слои могут быть автоматически экструдированы в соответствии со стеком слоев. Эта информация может быть прочитана из файла IPC-2581 и OBD++, и пользователи также могут ввести ее напрямую или импортировать из отдельного текстового файла. Слои Via экструдируются в отдельные объекты геометрии, которые могут быть либо удалены, либо объединены с геометрией платы, в зависимости от того, подключены они или открыты.
